趕快手刀申請【2023聯電海內外暑期實習菁英計畫】體驗半導體業的職場生活!
- 實習時間：2023/7/3(一)-2023/8/31(四)
- 實習領域：研發/製程/製程整合/智慧製造
- 面試時間：4-5月
- 實習地點：新竹市(竹科)、台南市(南科)、新加坡
- 實習資格：大四升碩一(預碩生) 、碩/博班等在學學生，電子(機)/物理/化學(工)/材料/光電/機械/資工/統計等理工系所
- 實習資訊/報名網頁：
竹/南科：https://careers.umc.com/jobin.php?mid=393
新加坡：https://careers.umc.com/jobin.php?mid=394
**請於自傳中說明論文或專題研究方向；預碩生請於學歷欄位註明碩士學歷*