2023聯電海內外暑期實習菁英計畫開跑囉!名額有限,先搶先贏!

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趕快手刀申請【2023聯電海內外暑期實習菁英計畫】體驗半導體業的職場生活!
  • 實習時間:2023/7/3(一)-2023/8/31(四)
  • 實習領域:研發/製程/製程整合/智慧製造
  • 面試時間:4-5月
  • 實習地點:新竹市(竹科)、台南市(南科)、新加坡
  • 實習資格:大四升碩一(預碩生) 、碩/博班等在學學生,電子(機)/物理/化學(工)/材料/光電/機械/資工/統計等理工系所
  • 實習資訊/報名網頁:
    竹/南科:https://careers.umc.com/jobin.php?mid=393
    新加坡:https://careers.umc.com/jobin.php?mid=394

**請於自傳中說明論文或專題研究方向;預碩生請於學歷欄位註明碩士學歷*